苹果求白宫别制裁长鑫，美光求白宫立刻制裁

7月27日上午，长鑫科技（688825）在科创板开盘。

发行价8.66元，开盘49.50元，涨471%；盘中一度摸到+535%，收盘定格在466%附近，总市值3.31万亿元，短暂超过工商银行，成为A股市值第一。

 

 

这是亚洲2026年最大的IPO，

也是A股自2010年农业银行以来最大的一次发行。

同一周，美光科技的股价从6月创下的1200美元以上的历史高位一路跌破800，创下十余年来最差的单月表现。

它刚公布的季报营收414.6亿美元，同比增长346%，毛利率约85%，2026年HBM产能全部售罄，手上握着16份不可取消的战略客户长约。业绩没有任何问题。

 

还是同一周，《华尔街日报》报道，美光CEO Sanjay Mehrotra 前往华盛顿会见商务部长 Lutnick，游说政府否决苹果的一项请求。

而苹果的请求是——

请保证不要把长鑫列入实体清单。

再往前推十天，两党众议员致信 Lutnick，要求以行政令禁止美国实体采购长鑫和长江存储的存储产品。五角大楼把长鑫重新列回了涉军企业名单，而商务部在6月把"列入实体清单"的建议按下了暂停键。

一周之内，中国公司市值破三万亿；美国公司业绩暴涨而股价暴跌；美国最大的科技公司请求放行；美国最大的存储公司请求封杀。

而事情的起点，

要追随到2024年12月2日。

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2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）新增ECCN 3A090.c，对内存带宽密度超过特定阈值的HBM产品实施出口管制。这条线精确覆盖了HBM2E的高端型号以及HBM3、HBM3E的全部主流产品。

同一批规则里，140家中国实体被列入实体清单。

 

管制目标非常明确：HBM是AI芯片的关键使能部件——它现在占到一颗AI芯片生产成本的一半左右——切断HBM，就能延缓中国AI算力的扩张。

从技术目标看，

这条管制是成功的。

但管制还有一个没有被设计、也没有被预料到的后果：

它把长鑫锁死在了通用DRAM里。

2024年底，长鑫的主战场是DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X，全部是通用DRAM，HBM能力约等于零。

管制之后，它既没有资格也没有能力进入HBM赛道。

另一边，AI竞赛对算力的需求飙升，HBM成了香饽饽。

数据表明：

HBM占全球DRAM晶圆产出的比例在2024年8%，2025年上19%，到2026年4月已经是23%（TrendForce）。而HBM的单位收入是通用DRAM的三到五倍。一颗HBM3E模组的售价在60到100美元之间，同等容量的DDR5大约是5到10美元。

自然而然，三星、SK海力士、美光纷纷把产能转向了高毛利的HBM。

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但是，这种“贵族化”的产能倾斜，直接导致了传统标准型DRAM和NAND Flash（广泛应用于普通服务器和消费电子）在全球范围内出现了巨大的供给真空，价格也随着飙涨——

2026年一季度，DRAM合约价环比上涨了80%到90%，

二季度还在涨。

 

于是，已经跨过良率生死线、且不受美国先进制程限制的中国本土存储巨头（如长鑫存储CXMT、长江存储YMTC）完成了精准卡位，它们疯狂上产能，不仅在国内大举替代外资份额，其生产的存储产品更通过香港、越南等贸易枢纽，疯狂填补全球普通消费电子的存储缺口。

2026年上半年，长鑫科技预计实现营收1100亿至1200亿元，同比增长612%至677%；归母净利润500亿至570亿元，同比增长2244%至2544%。

而截至2025年末，公司累计未弥补亏损为366.5亿元。

如果指引兑现，长鑫用六个月填平了十年的亏损。

然后是7月16日申购、7月27日上市。原计划募集295亿元投向三个项目，实际募到579.19亿元，超募284亿元。

长鑫过去十年最硬的约束从来不是技术意愿，而是资本——它连续亏损十年，靠合肥国资一轮一轮输血（再次恭喜合肥，这次又是含泪血赚了）。

现在这个约束解除了。

7月27日收盘，长鑫对应的约是30倍市盈率，华西证券给出的目标更激进：按40倍2026年盈利估值，对应5万亿元市值。

30到40倍，这是市场给垄断者的估值倍数，不是给传统大宗商品生产商的。所以市场买的显然不是"一家DRAM公司的现金流"，

它还在买一个预期。

我们研究了一下，579亿元募资对应的三个项目分别叫：

存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，合计投资规模345亿元。

 "前瞻技术研究与开发"是刻意留白的表述，懂的都懂；

即使完全不考虑HBM，全球DRAM份额从7.67%（Omdia，2025Q4）走向机构预测的2028年17%，本身就是一个足够大的故事。

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回到最近。

2026年6月，苹果向白宫和商务部提出请愿，希望获得明确保证：长鑫不会被列入实体清单。

苹果已在测试长鑫的LPDDR5X用于中国销售的机型；据《金融时报》报道，苹果同时还在与长江存储接触。戴尔和惠普也在做类似的导入认证。

 7月中旬，两党众议员Moolenaar和Whitesides致信商务部长Lutnick，要求以行政令或部门指令，禁止美国实体采购长鑫、长江存储以及任何实体清单或国防部1260H名单企业的存储元件。

他们的理由是：

全球内存短缺需要全政府协同解决，而答案不是依赖被补贴的中国芯片，是扩大本土产能。

 7月24日至25日，《华尔街日报》报道美光CEO Mehrotra 与其他高管会见Lutnick，游说政府否决苹果的请求。美光的论点是：

允许这类采购，会像当年中国冲击美国钢铁业那样摧毁美国的存储制造。

 与此同时，五角大楼把长鑫和长江存储重新列回1260H涉军企业名单——此前它曾把两家移除；而美国商务部在6月把"将长鑫列入实体清单"的建议按下暂停，据报道是为避免激化当时正在进行的贸易谈判。

7月28日，长鑫上市次日，至少六名两党议员准备致信行政当局，要求对这次IPO启动正式的国家安全调查。

把这些信息串起来，我们看到，

美国现在有点左右互搏，

它想在存储上封死中国；

它也想解决一场正在推高本国消费电子价格的内存荒。

而至少在未来18到24个月里，

中国的通用DRAM是唯一现实的缓解来源。

当然，这个"矛盾"也恰恰是分层管制正常运转的模样，芯片也是如此：

"小院高墙"的设计本来就是——

封死前沿（HBM、先进制程），

放开大宗（LPDDR5X、成熟DRAM）。

苹果买长鑫的手机内存用在中国销售的机型上，不会推进任何军事AI能力。

但美光还是不放心，它说，

在一家垂直整合、国资背景的企业里，大宗业务的现金流和前沿研发的投入是不可分离的。

长鑫上半年500至570亿元的利润，和它上海HBM产线的建设，用的是同一张资产负债表。分层管制假设"大宗"和"前沿"可以切开，但事实上，不管公司有何种背景，这两者都切不开。

回到我们自身，中国离HBM还有多远？

现在是2026年7月，中国仍然造不出有商业竞争力的HBM，

代差在两到三代。

长鑫目前处于量产前的验证环节，规划2027年实现12层HBM3E量产。

作为对照，2026年行业头部已经在量产12层HBM4。

也就是说，如果长鑫2027年的计划完全兑现，它在2027年达到的位置，大致相当于三大厂在2024年的位置。

中韩美各方对这个差距的估计大多落在两到三年、两到三代之间。

 

华为走的是另一条路。

2025年9月的全联接大会上，华为公布昇腾三年路线图并首次披露自研HBM：HiBL 1.0（容量128GB，带宽1.6TB/s）与HiZQ 2.0（容量144GB，带宽4TB/s）。昇腾950PR于2026年4月进入量产，采用HiBL 1.0。

 当然，华为的"自研HBM"不是绕开长鑫，恰恰相反，华为没有DRAM晶圆厂，所谓自研，指的是堆叠方案、base die、接口协议这一层的自主设计；底层的DRAM裸片仍然要来自国内的DRAM产线。

 两条路线的真正差别在别处，

而且这个差别很重要：

因为华为的HBM是非标的，为昇腾协同设计。垂直整合在制裁环境下的核心优势正在这里：你可以围绕自己的短板重新设计整个系统。

长鑫的HBM是标准的JEDEC HBM3/HBM3E。它必须硬碰规格，但它能卖给所有国产AI芯片厂——寒武纪、沐曦、摩尔线程、燧原。

所以，华为路线意味着中国的AI算力是华为形状的；

长鑫成功，才是国产AI芯片出现一个多元生态的前提条件。

 

这是这次上市在产业结构上比在财务上更重要的意义。

当然，还有一种可能是，在管制长期化的前提下，集中未必是坏事。先进封装和逻辑产能极度稀缺，摊给五家可能是五家都跑不出规模——存储业自己就是从二十多家收敛到三家的。

那未来究竟会怎样？我们这边看了四个时钟：

时钟一

库存钟

2024年底管制生效前，中国累计囤积约1300万堆HBM，以HBM2E为主，含部分早期HBM3。

据供应链分析，其中华为等企业在管制生效前一个月抢购了约700万颗三星HBM，价值超过10亿美元。这批库存是2025年至2026年上半年中国AI产业的维生氧气，目前正在接近见底。

时钟二

产能钟

长鑫HBM3量产前验证 → 2026年下半年小批量 → 2027年12层HBM3E量产 → 上海HBM专属产能（5万片/月）2026年下半年装机、2027年投产、2028年满产。

时钟三

设备钟

囤积设备约支撑到2026至2027年，之后在放量与代次升级上同时受限。

这个时钟的速度不由中国决定。

时钟四

美韩扩产钟

美光爱达荷ID1晶圆厂2027年上半年投产；三星平泽P5预计2028年下半年量产，P6计划2028年三季度动工；SK海力士同步扩产。新产能落地意味着价格回归。

于是，我们就可以看：

时钟二能不能跑赢时钟三？

时钟一能不能撑到时钟二起量？

时钟四什么时候见效？

这些都要时间来验证。

最后，请允许我们回到一个和芯片无关的问题。

长鑫科技截至2025年末的累计未弥补亏损是366.5亿元。合肥的国资体系连续十年为一个持续亏损的晶圆厂输血。上市前国有股东合计持股36.29%，主要股东包括安徽省投资集团和国家集成电路产业投资基金二期。

现在这笔投资以万亿级的账面回报兑现。

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这件事被讨论得最多的部分是"合肥赌赢了"。

但"赌"这个词把最重要的信息掩盖掉了。

京东方、蔚来、长鑫，这三个案例被反复引用，但真正可复制的从来不是眼光。眼光不可复制，且事后归因几乎必然失真。

可复制的是制度设计：

国资平台承担长周期持有、产业基金分担阶段风险、容错机制让决策者不必在第三年为账面亏损承担个人责任、以及一套不按年度利润考核产业投资的评价体系。

绝大多数地方政府的产业投资，

死在第三年的考核里，而不是死在项目本身。

硬科技都是“时间的朋友”，半导体制造的资本回收周期通常在七到十年以上，DRAM尤其如此——它是资本开支最重、周期波动最剧烈的半导体品类之一。

用三年考核期去管一个十年回收期的资产，结果就是，所有真正需要长钱的产业，都拿不到长钱。

其实，2026年7月这一周里发生的所有事——管制、短缺、游说、涨停、调查，都是时间的函数——

管制在时间里失效，周期在时间里回归，产能在时间里爬坡，代差在时间里缩小或者拉大。

长鑫这十年真正证明的，不是中国能造出DRAM，

是中国的产业资本终于学会了那件最难的事：等。

源自--TOP创新区研究院